在东西湖区柏泉街，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）的生产车间内，工人们身着整洁的无尘服、佩戴着防尘帽，正在对设备进行检测和调试。近日，从这里传出振奋人心的消息：公司自主研发的首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI－D310T，已成功交付国内某头部半导体制造企业。这标志着我国在半导体先进封装关键设备领域取得重要突破配资平台配资，为国内封测产业自主可控再添“利器”。
客户顺利接收首台先进封装用全自动晶圆修边设备。
芯丰精密的发展，是“临空港速度”与“芯丰速度”的双向奔赴。武汉芯丰精密科技有限公司总经理万先进感慨，从建设初期到快速发展，芯丰精密在4个月内完成了落地、选址、上万平方米的过渡厂房改造和配套设施建设。东西湖区还多次围绕企业进行链式招商，让“芯丰速度”刷新了多家国内半导体头部大厂重大项目建设周期的纪录。
高效的土壤催生创新的种子，不断结出半导体先进装备产业化落地的硕果。自去年3月投产以来，芯丰精密订单排期已至明年。更令人瞩目的是其创新实力：公司已申请专利160余项，多款产品达到国内领先、国际先进水平。此次交付的UNI－D310T，正是其创新力转化为产业支撑的生动体现。
高洁净度生产车间确保产品生产品质。
记者了解到，UNI－D310T设备的核心优势在于其高度的集成化与多功能性。这款12寸晶圆修边设备，将晶圆修边与划片两项关键工艺集成于同一机台。万先进介绍，该设计一举破解行业两大痛点：一是双工艺集成，大幅缩短加工流程，提升整体效率；二是空间与成本双降，减少机台占用，为寸土寸金的洁净室节省宝贵空间，同时降低客户设备采购和维护成本。
此外，UNI－D310T展现出强大的兼容性与灵活性：既能满足先进封装的严苛要求，也可兼容传统封装工艺，并支持根据客户特定场景提供定制化解决方案。
在实际应用中，UNI－D310T的“硬核”性能得到充分验证，设备完美兼容8英寸及12英寸晶圆的加工工艺，可实现晶圆环切、半切和全切等多种工作模式。其模块化的设计理念为未来功能升级预留了充足空间，而智能刀片磨损监测系统则能实时监控刀片状态，有效延长使用寿命并保障加工质量的稳定性。
UNI－D310T的成功交付，是芯丰精密迈向新征程的起点。万先进表示，公司已启动多项先进装备的研发项目，将持续加大研发投入，坚定推行“量产一代、研发一代、预研一代”的产品战略。
“我们的目标是聚焦先进晶圆加工装备及核心耗材技术，致力于成为全球领先的半导体高端装备及解决方案提供商。”万先进坚定地说，“芯丰精密将持续以自主创新为引领配资平台配资，为中国半导体产业的自主自强贡献坚实的‘芯丰力量’。”
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